時間:2020-10-09 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):220
(1)正確調節(jié)熱風槍得溫度。如:吹焊內聯(lián)座需要280到300度之間的溫度,高了會吹變形座,低了吹不下來。吹焊軟封裝IC就需要300到320之間的溫度,高了容易吹壞IC,低了吹不下來,且容易毀掉焊盤,造成不能修復的故障。
(2)正確調節(jié)它的風速。初學者使用使用熱風臺,應該把“溫度”和“送風量”旋鈕都置于中間位置。
(3)使用時應垂直于IC且距離元件1-2厘米的位置均勻移動吹焊,不能直接接觸元器件引腳,也不要過遠。直到IC完全松動方可取下IC,不然,硬取下會損壞焊盤。
(4)焊接或拆除元器件是,一次不要連續(xù)吹熱風超過20s,同一位置使用熱風不要超過3次
(5)使用完或不用時,將溫度調最低,風速調最大。這樣既方便散熱又能很快升溫使用