時間:2020-11-02 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):136
松下貼片機租售廠家告訴您SMT設(shè)備檢驗方法
在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法,有只采用目測法,亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查,但若采用目測的方法時人總會疲勞,這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此,我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。
為了保證SMT設(shè)備的正常進行,加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài),在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位置:
1)PCB檢測
a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板表面有無劃傷;
檢查方法:依據(jù)檢測標準目測檢驗。
2)絲印檢測
a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無偏差;
檢查方法:依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
3)貼片檢測
a.元件的貼裝位置情況;b.有無掉片;c.有無錯件;
檢查方法:依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
4)回流焊接檢測
a.元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不佳焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況.
檢查方法:依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.