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SMT貼片加工中的拆焊技巧

時(shí)間:2021-04-01 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):121


 


針對(duì)SMT貼片加工中高針密度構(gòu)件的拆卸,建議是使用熱風(fēng)槍?zhuān)褂描囎訉?gòu)件夾住,然后使用熱風(fēng)槍來(lái)回吹掃所有銷(xiāo),在熔化的時(shí)候提升構(gòu)件。要是想要拆除零件,就不要吹到零件中心,時(shí)間盡量短點(diǎn)。拆下零件后,再用烙鐵清潔墊片。


 SMT貼片加工中的拆焊技巧(圖1)


1、對(duì)于腳數(shù)不多的SMT元件,比如電阻、電容、雙極和三極管等,可以先在PCB板上的焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫,左手用鑷子把元件夾在安裝位置,并且把它固定在電路板上,右手把銷(xiāo)焊售的焊盤(pán)上。這時(shí)可以松開(kāi)左手的鑷子,剩余的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件比較容易拆卸,只需要同時(shí)將部件的兩端和烙鐵進(jìn)行加熱,熔化錫后輕輕抬起就可以進(jìn)行拆除。


 


2、針數(shù)多且間隔寬的芯片部件也可以采取類(lèi)似的方法。第一步,需要在焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫,第二步,用鑷子把元件夾在左邊焊接一只腳,用錫絲焊接另一只腳。建議使用熱風(fēng)槍拆卸這些零件,因?yàn)檫@樣的拆卸效果通常會(huì)更好。


 


3、銷(xiāo)售密度高的零件,焊接技術(shù)也是類(lèi)似,首先焊接腳,然后用線焊接剩下的腳。對(duì)于腳的數(shù)量大且密集的,釘子和墊子的是否對(duì)齊是非常關(guān)鍵的。通常,角上的焊盤(pán)鍍上少量的錫,零件用鑷子或者手和焊盤(pán)對(duì)齊。而這些部件稍微用力壓在印刷電路板上,焊盤(pán)上的針腳就可以用烙鐵進(jìn)行焊接。


 


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