時(shí)間:2021-04-08 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):116
在smt貼片的過程中,晶體振蕩器是最常用的元器件,簡稱晶振。晶振怕振動(dòng)和應(yīng)力,這是由于smt貼片加工生產(chǎn)中產(chǎn)生的振動(dòng)和應(yīng)力,會(huì)造成頻偏和輸出電壓波動(dòng)。所以,在引線成型或是smt加工等工序的時(shí)候,一定要防止出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作:
1、在引線成型的時(shí)候,應(yīng)該防止引線受到太大的應(yīng)力影響,尤其是對(duì)于高端晶振;
2、在布局的時(shí)候,不要接近拼板的邊界,也不要應(yīng)用手工分板。
以下的二種情況比較容易導(dǎo)致由于工藝的問題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來不良的影響:
一、引線成型導(dǎo)致晶振頻偏
晶振引線成型應(yīng)用的是模板固定剪切的方法。因?yàn)閼?yīng)用的成型模板孔徑偏大,所以在剪腳的時(shí)候會(huì)因?yàn)橐_晃動(dòng),而產(chǎn)生較大的應(yīng)力并傳送到晶振內(nèi)部,進(jìn)而造成晶振發(fā)生頻偏。
二、分板造成晶振功能失效
主要表現(xiàn)在晶振輸出電壓不正常,有的過高或者有的過低。正常電壓在1.5~1.6V,而不良單板的輸出電壓最高在3.3V,最低在0.5V,沒有任何規(guī)律。
該單板上拼板分離邊的位置應(yīng)用了兩個(gè)同樣的晶振,一個(gè)距離板邊3.2mm左右,失效率為2%左右;一個(gè)距離邊緣5.2mm左右,沒有出現(xiàn)問題。經(jīng)過分析,可以發(fā)現(xiàn)因?yàn)槭返撞块_裂,所以破壞了氣密性。