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因為SMT貼片元器件的體積比較小，重量也比較輕，所以貼片元件要比引線元件更容易焊接。此外，貼片元件還有一個優(yōu)點，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，所以在很大程度上提高了制作的成功率。而且由于貼片元件沒有引線，所以降低了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中十分顯著。

一、SMT貼片元器件焊接的方法

將元器件放置在焊盤上，接著在元件引腳以及焊盤接觸的位置涂刷已經(jīng)調好的貼片焊錫膏，記得不要涂抹太多，否則會造成短路。然后用20W內熱式電烙鐵對焊盤和SMT貼片元件連接處的位置進行加熱，加熱溫度最好在220~230℃。當看到焊錫熔化之后，就可以將電烙鐵拿走，等待焊錫凝固后就完成元器件的焊接過程了。在完成焊接后，可以用鑷子夾一下被焊貼片元件，檢查是否有松動的現(xiàn)象，要是沒有松動就說明焊接效果良好，要是有松動就需要再次涂抹貼片焊錫膏，然后重新按之前的操作再次進行焊接。

二、SMT引線元件焊接的方法

在焊接所有的引腳之前，需要在烙鐵尖上添加焊錫，把全部的引腳涂抹上助焊劑，讓引腳維持濕潤的狀態(tài)。接著使用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流進引腳。注意在焊接的時候需要維持烙鐵尖和被焊引腳并行，避免因為焊錫過量導致發(fā)生搭接。

在smt貼片加工焊完成全部的引腳后，借助助焊劑浸濕全部引腳，有利于焊錫的清洗。并且在需要的地方除掉多余的焊錫，這樣才可以避免發(fā)生任何短路和搭接。