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SMT貼片中基板定位的工藝流程

時(shí)間:2021-06-04 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):124


 

smt貼片加工生產(chǎn)中需要注意的工序特別多,尤其是錫膏印刷這個(gè)工序。但是也有其他重要的問題沒有被留意到。比如基板定位,其實(shí)基板定位是作為錫膏印刷質(zhì)量保障的前提。下面給大家分享SMT貼片機(jī)中基板定位的工藝流程。

 

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位的時(shí)候,在印刷第二面的時(shí)候需要注意各種頂針應(yīng)該避開已經(jīng)完成貼片加工的元器件,不可以頂在元器件上,避免對(duì)元器件帶來損壞。

 

合格的基板定位需要滿足以下基本要求:易于入位和離位,無任何凸起印刷面的物件,整個(gè)印刷過程中的基板保持穩(wěn)定的狀態(tài),維持或幫助提升基板在印刷過程中的平整度,不對(duì)模板對(duì)焊錫膏的釋放動(dòng)作造成影響。

 SMT貼片中基板定位的工藝流程(圖1)

在基板定位之后需要對(duì)圖形進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),也就是經(jīng)過對(duì)印刷工作平臺(tái)或是模板的x、y、θ進(jìn)行精細(xì)調(diào)節(jié),促使PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形可以徹底重合。是要調(diào)節(jié)工作臺(tái)或是調(diào)節(jié)模板,取決于印刷機(jī)的構(gòu)造?,F(xiàn)階段大部分印刷機(jī)的模板都是固定的,因?yàn)檫@種方式的印刷精度比較高。

 

在圖形進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的時(shí)候,需要注意PCB的方向和模板漏孔圖形保持一致,需要對(duì)PCB和模板的接觸高度進(jìn)行設(shè)置,圖形對(duì)準(zhǔn)一定要保證PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形徹底重合。在進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)圖形的時(shí)候通常先調(diào)整,讓PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形保持平行,然后再調(diào)整x、y,再進(jìn)行重復(fù)微細(xì)的調(diào)整,直至PCB焊盤圖形和模板漏孔圖形徹底重合為止。