時(shí)間:2021-06-24 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):227
在現(xiàn)如今貼片加工廠(chǎng)家中,通常對(duì)于焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行的,這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)smt貼片空洞的焊接的截面直徑需要小于或等于焊球直徑的25%,經(jīng)過(guò)公式換算后,就是焊球截面上的空洞為6%,要是空洞不只有一個(gè)的話(huà),那就需要相加全部面積,從而來(lái)判斷是否超過(guò)了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。
通過(guò)多年smt加工廠(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究得知,沒(méi)有證據(jù)可以說(shuō)明單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)失效,但是從多個(gè)案例來(lái)看,處在焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)比較大的品質(zhì)隱患,它的質(zhì)量度對(duì)于可靠性的影響非常大,最終會(huì)造成焊縫的開(kāi)裂,并且引發(fā)失效。由此可以得出一個(gè)結(jié)論:空洞存在的位置要比尺寸更為重要。
因此,在電路板制作的過(guò)程中,對(duì)于客戶(hù)的產(chǎn)品和工藝需求,需要進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的優(yōu)化改進(jìn),最重要的是經(jīng)過(guò)焊錫膏、回流焊溫度控制等方法,防止主要焊縫位置出現(xiàn)空洞,而且出現(xiàn)空洞的尺寸大小和數(shù)量需要進(jìn)行相對(duì)應(yīng)地控制。
對(duì)于封裝特別而且工藝難度大的,比如QFN等核心器件,焊端側(cè)面部分露出且無(wú)可焊的鍍層,綜合來(lái)說(shuō)就是在smt加工中,焊端的左右側(cè)面的可焊性很差,很容易發(fā)生濕潤(rùn)不良、橋連和空洞等情況。這種情況主要是由于薄的焊膏更容易變成更大的空洞,主要原因還是由于焊縫的厚度間隙太小,從而造成焊機(jī)的揮發(fā)物難以經(jīng)過(guò)這個(gè)“通道”排出,最終導(dǎo)致發(fā)生空洞。