時(shí)間:2021-07-19 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):182
錫珠一般是集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè),有時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)在貼片IC的引腳附近,錫珠不但會(huì)影響美觀,而且因?yàn)橛∷嫔系脑容^多且密集,使用中可能會(huì)引起線(xiàn)路短路的問(wèn)題。以此影響到佛牌的質(zhì)量,出現(xiàn)錫珠有很多原因,所以要做好預(yù)防并進(jìn)行控制。
錫珠指的是一些大的韓料在焊膏焊接前,焊膏坍塌、擠壓等多種原因超出了印刷焊盤(pán)以外,在焊接的時(shí),這些超出焊盤(pán)的錫膏獨(dú)立出來(lái)了,成型于元件本地或者焊盤(pán)附近。
大部分的錫珠在片式元件兩側(cè),當(dāng)焊錫量多的時(shí)候,元件貼放壓力會(huì)把錫膏擠到元件的下面,在流焊的時(shí)候熱熔,錫膏呈球形,有抬高元件的趨勢(shì),但是壓力非常小,反而被元件的重力擠壓到兩側(cè),跟焊盤(pán)分開(kāi)。冷卻下來(lái)就產(chǎn)生了錫珠。
SMT貼片生產(chǎn)中導(dǎo)致錫珠形成的主要原因:
1.鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)。
2.鋼網(wǎng)清洗。
3.SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。
4.回流焊爐溫度曲線(xiàn)。
5.貼片壓力。
6.焊盤(pán)外錫膏量。