時間:2021-08-03 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):129
在SMT的加工中,對于貼裝好了的PCB進入到回流爐以后,如果回流爐因為各種有因素出現(xiàn)了問題,那么就有可能會造成破壞性損失。就算不出現(xiàn)這些問題,但隨著BGA、CSP、0201、01005元件的大量使用,回流爐的溫度高精度控制的重要性就變得更加突出,所以需要監(jiān)測回流溫度曲線。
現(xiàn)在有兩種監(jiān)測回流爐溫度曲線的方法。一是通過SMA表面溫度的實際測量,然后把它跟爐子的表面溫度相對應(yīng),通過回流爐表面溫度的實際變化來判斷SMA的表面溫度。按照產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)和回流爐的狀態(tài),設(shè)定每次檢測1 ~2次SMA板溫度。還有另外一種方式就是通過實時控制系統(tǒng)(比如美國的KIC推出的KIC24/7)能夠全天候監(jiān)控回流爐,實時的進行調(diào)節(jié)爐溫。
電子產(chǎn)品的SMA驗收標(biāo)準(zhǔn)通常以IPC-A-610D為準(zhǔn)。這項標(biāo)準(zhǔn)要求焊料量要適當(dāng),跟零件焊接端和焊盤的潤濕優(yōu)良,在焊接位置產(chǎn)生整體連續(xù),但能夠是暗的顆?;蛄畹幕『副砻妫倪B接角度低于90度。焊點要求堅固并且可靠,但是如果焊料輪廓延伸到了可焊端的邊緣或者助焊劑的時候,潤濕角允許超過90度。