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SMT的首件檢測(cè)非常的重要,首件的貼裝型號(hào)、規(guī)格、極性方向是對(duì)的,那么后面的一般是不會(huì)出錯(cuò)的。通常設(shè)備都是能夠重復(fù)精度的。所以要保障后面的貼裝順利進(jìn)行,那么每天都要展開首件檢驗(yàn)。要制定檢驗(yàn)的規(guī)范。
一、程序試運(yùn)行。
程序的試運(yùn)行通常使用的不貼裝元器件的方式運(yùn)行,如果能夠正常的運(yùn)行了,在進(jìn)行正式的貼裝。
二、首件試貼
1.調(diào)整出程序文件。
2.根據(jù)操作的規(guī)范來(lái)試貼裝一塊PCB。
三、首件檢驗(yàn)
(1)檢驗(yàn)項(xiàng)目
各個(gè)元件的位置上的規(guī)格、方向、極性有沒有跟工藝文件的要求相符合。
2.元件存不存在損壞,引腳有沒有出現(xiàn)變形。
3.元件的貼裝位置的偏離焊盤有沒有超出了允許的范圍。
(2)檢驗(yàn)方法
檢驗(yàn)的具體方法要根據(jù)各個(gè)單位的檢測(cè)配置來(lái)定。
一般的間距元件能夠利用目視來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。高密度,精度的可以用放大鏡來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。
四、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)按照單位標(biāo)準(zhǔn)或者IPC標(biāo)準(zhǔn)或SUT10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求來(lái)執(zhí)行。