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由于這些IC引腳的間距非常細，SMD或IC芯片不像SMD或通孔元件那樣容易焊接，因為SMD IC引腳在PCB焊盤上的對齊非常困難。

SMD貼片元件的IC焊接工藝難度較大，區(qū)別于小型SMD元件。

1、SMD IC焊接工藝首先要在PCB上的所有IC焊盤上涂抹助焊劑。助焊劑實際上確保了焊盤均勻分布在焊盤上，最終幫助焊盤的引腳更牢固地粘在一起，因為助焊劑本身在助焊劑芯焊料中燒掉。

2. 焊好所有焊盤后，用鑷子對準焊盤上的SMD IC，將每個引腳固定在其焊盤上。 PCB焊盤上沒有兩個引腳。

3.在烙鐵的尖端放少量焊錫，將IC上的單個引腳焊接。兩種不同的技術可以很好地焊接單個引腳。

對于非常細間距的IC，可以將烙鐵從PCB 拖到要焊接的引腳上。當烙鐵與引腳接觸時，由于助焊劑和IC的作用，焊料會很快進入焊盤引腳。

當引腳連接到它們時，可以通過直接在每個焊盤上施加焊料來焊接具有大引腳的IC。

4. 一旦個別引腳焊接完畢，如有必要，應重新熔接并焊接，以驗證PCB 在PCB 上的位置和對齊情況。如果引腳長時間受熱，可能會損壞PCB內(nèi)部連接，因此應避免。