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表面貼裝電容器根據(jù)其形狀、結(jié)構(gòu)和用途進(jìn)行分類(lèi),有數(shù)百種類(lèi)型?,F(xiàn)階段表面貼裝電容主要有陶瓷貼片電容、電解電容、鋁電解電容、有機(jī)薄膜和云母電容。在實(shí)際應(yīng)用中,表面貼裝電容80%左右為多層貼片陶瓷電容,其余為表面貼裝電容和鋁電解電容,很少有表面貼裝有機(jī)薄膜和云母電容。
一、片陶瓷電容器
陶瓷貼片電容器按其結(jié)構(gòu)和形狀可分為圓柱形陶瓷電容器和矩形陶瓷電容器。下面主要是矩形多層片式陶瓷電容器。
(1)結(jié)構(gòu)。陶瓷表面貼裝電容器使用陶瓷材料作為電容器介質(zhì)。 MLC多層片式陶瓷電容器是在單層盤(pán)式電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)建的,電極深入電容器內(nèi)部并與陶瓷電介質(zhì)互鎖。 MLC通常是沒(méi)有導(dǎo)線的矩形結(jié)構(gòu),外電極與貼片電阻一樣,也是三層結(jié)構(gòu),即Ag-Ni/Cd-Sn/Pb。根據(jù)應(yīng)用的不同,MLC可以分為兩種:I型陶瓷家居型號(hào)為CC41,n型陶瓷家居型號(hào)為CT41。 I類(lèi)陶瓷是溫度補(bǔ)償電容器,特點(diǎn)是損耗低,電容穩(wěn)定性高,適用于諧振電路、耦合電路和需要補(bǔ)償溫度影響的電路。 N型陶瓷是高介電常數(shù)電容器,具有體積小、容量大的特點(diǎn),適用于對(duì)損耗要求低、容值穩(wěn)定的旁路、濾波或鑒頻電路。
(2) 外形尺寸。其外觀標(biāo)準(zhǔn)與貼片電阻大致相同,仍以長(zhǎng)X寬表示。目前,陶瓷貼片電容通常沒(méi)有標(biāo)注,相關(guān)參數(shù)標(biāo)注在料盤(pán)上。至于貼片電容外包裝上的標(biāo)簽,目前還沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),不同廠家的標(biāo)簽略有不同。
二、按鍵電解電容表面貼裝按鍵電解電容采用金屬按鍵作為電容介質(zhì),可靠性高,單位體積容量大。當(dāng)容量超過(guò)0.33jxF時(shí),大部分使用電解電容。相電解電容器的顏色一般為淺黃色,也有黑色。由于其電解液響應(yīng)速度快,常用于需要高速處理的大規(guī)模集成電路中。紐扣電解電容按其形狀可分為矩形片式和圓形簧片兩種。
(1)切片矩形固體電解裝置。矩形固體始祖電解電容器芯片,混合高純度支撐粉和粘合劑,埋入銷(xiāo)釘后,在1800-2000t真空爐中燒結(jié)成陽(yáng)極狀多孔燒結(jié)體;用硝酸半徑加熱分解后,在燒結(jié)體表面形成固體電解質(zhì)作為陰極,涂上一層石墨和一層導(dǎo)電涂料后,將陰極和陽(yáng)極引線連接起來(lái),然后成型并打包。片式電解電容器有裸片型、模壓封裝型和端蓋型3種不同類(lèi)型。
(2)裸片式?jīng)]有封裝殼,不能被吸嘴吸住,所以不能組裝貼片機(jī)。一般用于手動(dòng)安裝。其體積小,成本低,但對(duì)惡劣環(huán)境的適應(yīng)性差,形狀不規(guī)則。對(duì)于裸片電解電容器,導(dǎo)線的一端是正極。塑封型是常見(jiàn)的矩形電解電容,大部分為淡黃色塑封。單位體積電容低,成本高,體積大,可用于自動(dòng)化生產(chǎn)。將此類(lèi)電容器的陰極和陽(yáng)極與框架的引腳連接會(huì)產(chǎn)生過(guò)大的熱應(yīng)力,對(duì)機(jī)械阻力影響較大,廣泛用于電子通訊產(chǎn)品中。對(duì)于模壓式紐扣電解電容器,靠近深色標(biāo)記線的一端為正極。
(3)端蓋型又稱(chēng)樹(shù)脂封裝型,本體為黑色樹(shù)脂封裝,兩端有金屬蓋電極。其體積中等,成本高,高頻性能好,機(jī)械強(qiáng)度高,適合自動(dòng)貼裝,常用于投資類(lèi)電子產(chǎn)品。端蓋型紐扣電解電容,靠近白色標(biāo)記線的一端為正極。