時(shí)間:2021-09-13 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):236
焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料,在SMT貼片的細(xì)引線間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中起著重要的作用。 隨著電路組裝密度的提高和回流技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及“綠色組裝”概念的提出,SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。 目前焊錫膏的研發(fā)工作還在進(jìn)行,主要研究?jī)?nèi)容集中在以下兩個(gè)方面。
一、適應(yīng)器件和組裝技術(shù)的發(fā)展
1.支持精細(xì)間距技術(shù)
采用FPT的多引腳精密間距SMIC器件已經(jīng)廣泛使用,這種器件的組裝對(duì)組裝工藝和焊錫膏的特性要求很高。 為了確保精細(xì)間距器件的焊接可靠性,焊膏要求在整個(gè)過(guò)程中始終保持設(shè)計(jì)時(shí)的良好性能。 因此焊料的粒子要求很小。
2.適應(yīng)新器件和組裝技術(shù)的發(fā)展
BGA芯片、CSP芯片等新器件的組裝、裸芯片的組裝、裸芯片與器件的混合組裝、高密度組裝、三維立體組裝等新的組裝形式對(duì)焊錫膏有不同的要求。
二、適應(yīng)環(huán)境保護(hù)的要求和綠色裝配的要求
1.適合水洗的焊錫膏開(kāi)發(fā)。 關(guān)于氟利昂的使用限制,含有水溶性焊劑的焊膏已被實(shí)用化,但其相關(guān)研究仍在繼續(xù)。
2.免沖洗焊錫膏的應(yīng)用。 避免使用氟利昂最徹底的方法是采用焊接后無(wú)清洗的焊劑和焊接技術(shù)。 通常采用兩種焊接后的免清洗技術(shù)。 一種是固體成分少的焊接后的無(wú)清洗助焊劑,例如使用聚合物和合成樹(shù)脂助焊劑,該助焊劑可以直接用于波峰焊接工序,也可以調(diào)制焊膏用于回流焊接工序。 另一種是在惰性氣體或反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接,例如氮?dú)獗Wo(hù)的雙波峰焊接設(shè)備和紅外線回流設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用。