時間:2021-10-19 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):780
一、PCB拼板加工問題
PCB貼片加工后的切割問題誰也不能忽視。由于生產(chǎn)成本,許多公司不會購買不會購置自動分板機或者激光分板機,仍然使用傳統(tǒng)的手動分板。就多了一道工時和人工成本。
另外,目前市場上的智能產(chǎn)品對體積和尺寸的要求非常高,SMD元件焊接已經(jīng)使用了間距更小的0201元件和01005元件。體積小,重量輕,那么就要求PCB不宜太大或太厚。那么問題就來了,因為PCB越薄,在外力作用下變形越大。這時候如果PCB面板的數(shù)量太多,整個面板板面的產(chǎn)品就會非常廣泛。元件焊接和回流焊接工藝都是一道考驗。
另一個問題是PCB太薄,如果產(chǎn)品太大,中心區(qū)域的應力應變面積會很大。 PCB板在貼片焊接過程中受力變形,貼裝時可能會出現(xiàn)元件虛焊問題,最終會出現(xiàn)質(zhì)量異常。
二、三防漆涂敷的問題。
在SMT貼片加工廠中,三防漆是最后的加工環(huán)節(jié)。如果處理、焊接、組裝、測試沒有問題,基本可以送到客戶手中。
除了一些特殊條件下使用的pcba,比如在“三高”環(huán)境下使用高溫、高壓、高濕,對三防漆涂層的要求也很高。涉及三防漆涂敷最常見的方式有兩種:人工涂敷和機械涂敷。
人工涂敷- 適用于小批量和簡單的工藝要求。手工刷的比較隨機,沒有統(tǒng)一的標準。
機涂:量產(chǎn),對涂敷工藝要求比較高。因為噴涂機是按照既定的程序來回涂敷,從標準化生產(chǎn)的角度來說,可以更好的避免人為失誤造成的質(zhì)量異常。