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SMT制造工藝、印刷電路組裝（PCA）加工和測(cè)試等。它們會(huì)對(duì)包裝施加很大的機(jī)械應(yīng)力，從而導(dǎo)致故障。隨著網(wǎng)格矩陣包變得越來越大，為這些階段設(shè)置安全級(jí)別的方法變得越來越困難。

SMT 制造和組裝過程的挑戰(zhàn)之一，尤其是無鉛PCBA，是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)的應(yīng)力。描述互連組件危險(xiǎn)的廣泛使用的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)是與組件相鄰的印刷電路板上的電壓。隨著無鉛設(shè)備使用范圍的擴(kuò)大，用戶的關(guān)注度也越來越高。因?yàn)楹芏嘤脩裘媾R質(zhì)量問題。

SMT 加工該測(cè)試方法規(guī)定了以環(huán)形圖案排列的8 個(gè)接觸點(diǎn)。帶有BGA的PCBA安裝在印刷電路板的中央，它的定位是這樣的：元件向下放置在支撐引腳上，負(fù)載施加在BGA的背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704 儀表的推薦位置，將變送器放置在組件旁邊。

PCBA在相關(guān)應(yīng)力水平下彎曲，該應(yīng)力水平造成的損壞程度可以通過誤差分析來確認(rèn)。使用迭代方法，可以確認(rèn)沒有發(fā)生應(yīng)力水平損壞，這是應(yīng)力極限。

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