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在PCB設(shè)計(jì)初期，設(shè)計(jì)者除了一般考慮圖像、尺寸、工藝、SMB面板技術(shù)、布局、布線等，還要考慮點(diǎn)測(cè)試孔和測(cè)試孔的布局。為什么我們將設(shè)計(jì)點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試孔分開放置進(jìn)行分析，主要是因?yàn)樗衅洫?dú)特的含義。

在SMT貼片生產(chǎn)中，為了確保質(zhì)量并降低成本，在線測(cè)試是必須的。為保證SMT貼片澆鑄完成后測(cè)試工作的順利進(jìn)行，PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試孔的設(shè)計(jì)。

1.接觸可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)。原則上測(cè)試點(diǎn)應(yīng)位于同一表面上并均勻分布。測(cè)試點(diǎn)焊盤的直徑為0.91.0mm，與對(duì)應(yīng)的測(cè)試引腳相匹配。測(cè)試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格上，注意不要將相鄰測(cè)試點(diǎn)布置在彼此相距5mm 的范圍內(nèi)。 PCB燈板的邊緣。它們之間的中心距不小于1.46mm。

測(cè)試點(diǎn)之間不應(yīng)設(shè)計(jì)其他元件，測(cè)試點(diǎn)與元件焊盤的距離應(yīng)1mm，以避免元件或測(cè)試點(diǎn)之間短路，并注意測(cè)試點(diǎn)不能用任何絕緣材料覆蓋層。如果在SMT 貼片加工過程中沒有進(jìn)行接觸可靠性測(cè)試

盡量不對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性負(fù)責(zé)。

2、電氣可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)。所有電氣節(jié)點(diǎn)都必須提供測(cè)試點(diǎn)，即測(cè)試點(diǎn)必須能夠覆蓋所有的I/O、電源地和返回信號(hào)。每個(gè)IC 必須有電源和接地的測(cè)試點(diǎn)。如果設(shè)備電源和地的測(cè)試點(diǎn)不止一個(gè)，則必須單獨(dú)添加測(cè)試點(diǎn)。集成塊的電源和地必須放置在2.54mm 以內(nèi)。不要將IC 控制線直接連接到電源、地或公共電阻。