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什么是放置精度？

貼裝精度是指貼裝元件后元件管腳與對(duì)應(yīng)焊盤中心的最大允許偏差?？芍貜?fù)性是指機(jī)器始終將其放置在指定位置的能力。重復(fù)性也是實(shí)際SMD加工生產(chǎn)中使用統(tǒng)計(jì)方法測(cè)量精度的最佳方式

貼片機(jī)貼裝精度范圍

    貼裝精度是指貼裝元件相對(duì)于PCB板上校準(zhǔn)位置的偏差，即貼裝元件中心與對(duì)應(yīng)PCB板的最大偏移量，不超過PCB板寬度的1/3。元件焊腳異常遷移的發(fā)生率不超過3‰。貼裝精度是測(cè)試SMT貼片機(jī)能否正常、快速、準(zhǔn)確運(yùn)行的基本要求。貼裝精度低的SMT貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD。適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，貼裝精度高 可貼裝SOIC、QFP等多引腳、細(xì)間距元器件，適用于工業(yè)電子設(shè)備和軍工電子設(shè)備。

影響安裝精度的因素

有兩個(gè)主要因素

平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差，平移誤差（元件中心的偏差）主要來自X-Y定位系統(tǒng)的不準(zhǔn)確，包括位移、標(biāo)定和軸正交等誤差。

產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)誤差的主要原因是元件對(duì)中機(jī)構(gòu)的不準(zhǔn)確和安裝工具的旋轉(zhuǎn)誤差。貼裝SMC的精度要求為±0.01mm，高密度、窄間距SMD的精度要求至少為±0.06mm。