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錫膏印刷機位于SMT生產(chǎn)線的前端，它在PCB板的焊盤上印刷錫膏。因此，錫膏印刷機的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回流焊的質(zhì)量。業(yè)內(nèi)認為PCBA回流焊PASS為80%的原因是錫膏印刷決定的，所以錫膏印刷機印刷非常重要。好的印刷不僅可以提高生產(chǎn)力和效率，還可以降低成本。

影響焊膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有很多。印刷參數(shù)的設(shè)置很容易導致少錫、多錫、連續(xù)錫甚至銳化。

1.錫膏印刷機印刷間隙

印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，與印刷后PCB上殘留的錫膏量有關(guān)。隨著距離的增加，錫膏用量增加，一般控制在0-0.05mm。

2.打印速度

印刷速度與錫膏的粘度有很大關(guān)系。印刷速度越慢，錫膏的粘度越大；印刷速度越快，錫膏的粘度越小。如果速度快，刮刀通過鋼網(wǎng)開口的時間比較短，錫膏不能完全滲入開口，容易造成錫膏成型不完全或漏印等缺陷印刷。

3. 刮刀和鋼網(wǎng)角度

刮刀與鋼網(wǎng)的夾角越小，向下的壓力越大，錫膏容易注入網(wǎng)孔，但也容易將錫膏擠到鋼網(wǎng)底面，造成焊膏粘。一般為45~60度。