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1、空裝板（自動(dòng)裝板機(jī)）

電路板組裝的第一步是將空板（pcb）排列整齊，然后放在料架上。

2.印刷錫膏（錫膏打印機(jī)）

印刷電路板進(jìn)入SMT生產(chǎn)線的第一步是印刷錫膏，錫膏將印刷在PCB上待焊元件的焊盤(pán)上。這些焊膏會(huì)在高溫回流焊接過(guò)程中熔化并去除電子元件。焊在電路板上。

3.錫膏檢測(cè)機(jī)（SPI）

錫膏印刷的質(zhì)量（多錫、少錫、錫膏是否粘等）關(guān)系到后續(xù)元器件的焊接質(zhì)量，所以有些SMT廠會(huì)用光學(xué)儀器檢查后的錫錫膏印刷質(zhì)量。穩(wěn)定漿料印刷質(zhì)量好壞。如果有不良印制板，則將其破壞，將其上的錫膏洗掉并重新印刷，或通過(guò)修復(fù)將多余的錫膏去除。

4、高速貼片機(jī)

高速貼片機(jī)先將一些較小的電子元器件（如小電阻、電容、電感）0201、0402等元器件貼在電路板上，這些部件會(huì)被剛剛印在電路板上的錫膏輕微粘住，所以貼片的速度很快，板上的元件不會(huì)散落，但大型電子元件不適合高速機(jī)器貼片，會(huì)拖慢快速小零件的速度。