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2021-09-29
SMT貼片組裝過(guò)程控制要點(diǎn)
資料顯示PCBA不良焊錫前五名分別是虛焊、少錫、橋接、偏移和過(guò)量,而這些不良現(xiàn)象的發(fā)生很大程度上與SMT貼片工藝有關(guān)。獲得高質(zhì)量的焊點(diǎn)是SMT貼片機(jī)升級(jí)的最終目標(biāo),而SMT的核心是工藝。SMT工藝一般可配置為工藝設(shè)計(jì)、試生產(chǎn)和控制。他們工作的核心是通
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2021-09-28
smt未來(lái)發(fā)展方向分析
我們一直在努力提高SMT貼片加工設(shè)備的生產(chǎn)效率。 PCB芯片加工設(shè)備已從單一設(shè)備向多設(shè)備組合連接的發(fā)展方向,從多機(jī)分散控制向集中在線控制轉(zhuǎn)變發(fā)展方向,所以SMT加工正朝著智能化、環(huán)保、高效、高精度的大趨勢(shì)方向發(fā)展。目前新型貼片機(jī)是在原有傳統(tǒng)單路徑貼裝
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2021-09-27
為什么SMT貼片需要了解PCB制造工藝?
在SMT貼片加工行業(yè),產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)存在諸多不確定因素,會(huì)導(dǎo)致一系列質(zhì)量異常。其中主要的工藝環(huán)節(jié)需要特別注意,如PCB制造環(huán)節(jié)和元器件環(huán)節(jié)非常關(guān)鍵。因此對(duì)于smt加工過(guò)程的生產(chǎn)實(shí)際質(zhì)量控制,需要了解PCB制造工藝,包括以下幾點(diǎn):1、PCB制造能力面對(duì)最
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2021-09-26
SMT貼片設(shè)備對(duì)工作環(huán)境有哪些要求?
1. 室溫一般在20攝氏度和26攝氏度的環(huán)境溫度下比較好,如果達(dá)不到這個(gè)要求,溫度不要超過(guò)36攝氏度。2. 室內(nèi)濕度濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量也有較大的影響。高濕元件不吸潮,尤其是精密內(nèi)部零件對(duì)潮氣敏感,如果焊膏吸潮,也會(huì)造成焊接缺陷??赡苡腥藭?huì)問(wèn),如果濕度有
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