• SMT加工中波峰焊工藝
    2021-09-16

    SMT加工中波峰焊工藝

    在SMT波峰焊接工藝中，以波峰為中心。 通過(guò)預(yù)熱、涂布助焊劑、將無(wú)污染的金屬用傳送帶送入焊接站，接觸一定溫度的焊料，然后加熱，助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，焊料合金在波峰動(dòng)力下形成互聯(lián)，這是最重要的步驟。 目前常用的對(duì)稱峰稱為主峰，設(shè)定泵速、峰高、浸潤(rùn)深度、輸

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  • Smt加工中印刷電路板銅箔層壓板的分類
    2021-09-16

    Smt加工中印刷電路板銅箔層壓板的分類

     Smt印刷電路板的銅箔層壓板由銅箔、強(qiáng)化材料、粘合劑三部分組成。 通常板材根據(jù)加固材料的種類和粘合劑的種類或板材的特性進(jìn)行分類。按強(qiáng)化材料分類，PCB多層板瞄準(zhǔn)銅箔層壓板最低使用的強(qiáng)化材料是無(wú)堿金屬(堿金屬氧化物含量在0.5%以下)玻璃布

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  • SMT貼片加工冷焊的原因及解決措施
    2021-09-14

    SMT貼片加工冷焊的原因及解決措施

    在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊的出現(xiàn)很少，但危害極大。 因?yàn)樗鼤?huì)影響產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題經(jīng)常出現(xiàn)在客戶手上。 SMT貼片加工的冷焊現(xiàn)象主要表現(xiàn)為焊盤和零件的焊料外觀和內(nèi)部產(chǎn)生裂紋和缺口。 該裂紋和缺口不影響產(chǎn)品的在線測(cè)試，經(jīng)SMT貼片

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  • SMT焊錫膏的發(fā)展趨勢(shì)
    2021-09-13

    SMT焊錫膏的發(fā)展趨勢(shì)

    焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，在SMT貼片的細(xì)引線間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中起著重要的作用。 隨著電路組裝密度的提高和回流技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。 目前焊錫膏的研發(fā)工作還在

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