• SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)
    2022-03-30

    SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作及注意事項(xiàng)

    SMT全錫膏印刷機(jī)操作流程1、印刷前檢查鋼網(wǎng)、PCB、錫膏等治具是否匹配；2、檢查鋼網(wǎng)是否有錫渣等異物殘留，板面是否清潔；3、確認(rèn)所用錫膏的品牌和型號(hào)是否正確；4、確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間（回溫4H，攪拌5分鐘）；5、工程師將鋼網(wǎng)和夾具放在印刷機(jī)上，調(diào)試好參數(shù)后開始運(yùn)行；6、印刷前檢查PCB是否變形、損壞、異物、氧化，用...

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  • PCBA電路板生產(chǎn)工藝
    2022-03-29

    PCBA電路板生產(chǎn)工藝

    1、空裝板（自動(dòng)裝板機(jī)）電路板組裝的第一步是將空板（pcb）排列整齊，然后放在料架上。 2.印刷錫膏（錫膏打印機(jī)）印刷電路板進(jìn)入SMT生產(chǎn)線的第一步是印刷錫膏，錫膏將印刷在PCB上待焊元件的焊盤上。這些焊膏會(huì)在高溫回流焊接過(guò)程中熔化并去除電子元件。焊在電路板上。 3.錫膏檢測(cè)機(jī)（SPI）錫膏印刷的質(zhì)量（多錫、少...

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  • 貼片電阻 電容立碑空焊的原因及解決方法
    2022-03-28

    貼片電阻 電容立碑空焊的原因及解決方法

    通常，當(dāng)PCB進(jìn)入回流爐開始加熱時(shí)，表面銅箔越多，加熱越快，越快達(dá)到回流爐內(nèi)環(huán)境溫度，而內(nèi)層銅箔越大更快地加熱。當(dāng)零件一端的錫膏比另一端更早熔化時(shí)，零件將以錫膏最先熔化的一端為支點(diǎn)被提起，導(dǎo)致零件的另一端為空。焊接時(shí)，隨著錫膏熔化的時(shí)間差越大，部分抬起的角度也會(huì)越大，最終形成一個(gè)完整的立碑。 解決立碑空焊的方法：...

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  • smt貼片機(jī)掉料的原因及對(duì)策
    2022-03-25

    smt貼片機(jī)掉料的原因及對(duì)策

    拋物原因1：吸嘴有缺陷，吸嘴變形、堵塞、損壞，導(dǎo)致氣壓不足、漏氣、吸力不高、取料不正確、無(wú)法識(shí)別拋料。解決方法：清洗并更換噴嘴。 拋物原因2：識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題、視力不佳、視力或激光鏡片不干凈、雜物干擾識(shí)別、識(shí)別光源和絕緣選擇不當(dāng)，識(shí)別系統(tǒng)可能被破壞。解決方法：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持清潔有雜物等，調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度，...

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