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貼片機(jī)租售廠家分析SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式

根據(jù)被組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方法是高效低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT芯片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)(surfaceassemblytechnology)是指根據(jù)電路的要求，將片狀結(jié)構(gòu)的元件或適合表面組裝的小型化元件放置在印刷電路板的表面，通過回流焊或波峰焊等焊接工藝進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)一定功能的電子元件的組裝技術(shù)。

在傳統(tǒng)的THT印刷電路板上，元件和焊點(diǎn)位于電路板的兩側(cè)，而在貼片印刷電路板上，焊點(diǎn)和元件位于電路板的同一側(cè)。因此，在SMT印刷電路板上，通孔僅用于連接電路板兩側(cè)的導(dǎo)線，孔的數(shù)量少得多，孔的直徑也小得多，因此可以大大提高電路板的組裝密度。下面由京邦貼片加工廠整理介紹貼片加工工藝的組裝方法。

一、SMT單面混合組裝方式

第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT全新貼片機(jī)雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

SMT芯片加工的裝配方式和工藝流程主要取決于表面裝配組件(SMA)的類型、所用組件的類型和裝配設(shè)備的條件。一般來說，形狀記憶合金可以分為三種類型:單面混合裝配、雙面混合裝配和全表面裝配。不同類型的形狀記憶合金有不同的裝配方法，同一類型的形狀記憶合金也可以有不同的裝配方法。