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在SMT新型貼片機的全線工藝中，貼片機完成貼裝過程后，接下來的工序是焊接工序，而回流焊是整個SMT表面貼裝技術中最重要的工序。常見的焊接設備有波峰焊、回流焊等設備。今天，托普科邊肖與您討論了回流焊的四個主要溫度區(qū)的作用，即預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。四個溫度區(qū)的每個階段都有其自身的重要性。

SMT回流焊預熱區(qū)

回流焊接的第一步是預熱，預熱是為了激活焊膏，在焊接時進行急劇的高溫加熱，避免引起焊接不良的預熱行為，將常溫PCB板均勻加熱到目標溫度。要在升溫過程中控制升溫速度，如果過快，可能會發(fā)生熱沖擊，電路基板和元件可能會受損。太慢會導致溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。

SMT回流焊保溫區(qū)

第二階段-保溫階段的主要目的是穩(wěn)定回流爐爐內的PCB板及各部件的溫度，使部件溫度一致。因為零件的大小不同，所以大零件熱量多，升溫慢，小零件升溫快，在保溫區(qū)域給與足夠的時間讓大零件的溫度趕上小零件，使焊劑充分揮發(fā)，以免焊接時起泡。保溫段結束，焊盤、焊球、元件引線上的氧化物被焊劑除去，電路基板整體的溫度也平衡。托普科小編說，所有的元件在這一段結束時必須有相同的溫度。否則，回流段會因各部分的溫度不均而發(fā)生各種不良焊接現象。

回流焊回焊區(qū)

在回流焊區(qū)域，加熱器溫度上升到最高，元件溫度迅速上升到最高溫度。在回流焊街段，峰值焊接溫度隨使用的焊膏而變化，峰值焊接溫度一般為210-230℃?；亓骱笗r間不宜過長，以免對元器件和PCB產生不利影響，造成電路板燒焦等。

回流焊冷卻區(qū)

在最后一個階段，溫度被冷卻到低于焊膏的凝固點溫度，從而使焊點凝固。冷卻速度越快，焊接效果越好。如果冷卻速度太慢，會產生過量的共晶金屬化合物，在焊點處容易產生大的晶粒組織，降低焊點的強度。冷卻區(qū)的冷卻速度一般在4℃/S左右，冷卻到75℃。