時(shí)間:2021-04-27 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):158
對(duì)于SMT貼片加工合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),需要把握好印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等。對(duì)于SMT貼片加工制造過(guò)程的每一步,都需要根據(jù)合理的檢測(cè)方法,防止出現(xiàn)各種缺陷和隱患,才可以進(jìn)入到下一道工序中。
貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含三個(gè)方面,分別是來(lái)料、工藝以及表面組裝板檢測(cè)。要是在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題,可以按照返工情況進(jìn)行修正。在來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷中返工成本是比較低的,而且對(duì)電子產(chǎn)品的性能影響也比較小。可是在焊接后進(jìn)行返工的性質(zhì)就不一樣了。這是因?yàn)樵诤附雍筮M(jìn)行返修是需要在拆焊后再次進(jìn)行焊接,不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力費(fèi)材料,還會(huì)對(duì)元器件和電路板造成損傷。因此在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程中,能夠減少缺陷率和廢品率,降低返工維修成本,從根源上防止質(zhì)量不合格的出現(xiàn)。
貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行全面檢測(cè)。通常需要檢測(cè)的點(diǎn)包括:檢查點(diǎn)焊表面是否整潔,有無(wú)孔洞、孔洞等;點(diǎn)焊有沒(méi)有呈現(xiàn)月牙形狀,多錫還是少錫,是否有立碑、橋梁、零件是否出現(xiàn)位移、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有存在缺陷等等。
在貼片加工的過(guò)程中,要想印刷電路板的焊接質(zhì)量得到保障,就需要一直關(guān)注回流焊工藝參數(shù)是否合理。要是參數(shù)設(shè)置不合理的話(huà),就沒(méi)有辦法確保印刷電路板的焊接質(zhì)量。所以,在一般情況下,需要對(duì)爐溫每天測(cè)試兩次,低溫測(cè)試一次。因?yàn)橹挥谐掷m(xù)完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn),設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn),加工產(chǎn)品的質(zhì)量才能夠得到保障。