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在SMT貼片工藝流程中，焊接上錫是非常重要的環(huán)節(jié)，其影響著電路板的性能以及美觀。

在我們的實(shí)際操作中會(huì)因?yàn)橐恍┰蛞鹕襄a不良的情況，列如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿、會(huì)直接影響SMT貼片工藝質(zhì)量。那么是什么原因造成這種情況的呢？下面就為大家做一個(gè)分享。

smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因：

1、焊錫膏里的助焊劑潤(rùn)濕性不好，達(dá)不到上錫的要求。

2、焊錫膏里助焊劑的活性不夠，無(wú)法去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物。

3.焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太大，出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。

4.SMD焊接位或者PCB焊盤有嚴(yán)重的氧化，導(dǎo)致上錫效果不佳。

5.焊膏量不夠，引起上錫不飽滿、空缺。

6.出現(xiàn)部分焊點(diǎn)不飽滿時(shí)，可能是錫膏在使用前沒有充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫膏中助焊劑活性失效。

現(xiàn)在很多SMT廠家中，很多都引進(jìn)了先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備來(lái)保障生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝中，一般使用AOI檢測(cè)設(shè)備控制。但是質(zhì)量控制的自動(dòng)參數(shù)調(diào)節(jié)和反饋成本比較高，還需要人工來(lái)配置。這種條件下，更加需要企業(yè)制定切實(shí)有效的制度規(guī)范，嚴(yán)格執(zhí)行。通過(guò)人工檢測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定安全高效。