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SMT貼片工藝中對(duì)高針密度構(gòu)件的主要拆卸建議是熱風(fēng)槍，使用鑷子夾住構(gòu)件，然后用熱風(fēng)槍來(lái)回反復(fù)吹掃所有銷，直到熔化時(shí)提起構(gòu)件。需要拆卸的零件，不要吹到需要拆卸的零件中心，時(shí)間盡量可能短。取下零件后，在使用烙鐵清潔好墊片。

1、腳數(shù)較少的SMT元件，列如電容、電阻、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，左手在用鑷子將元件夾在所安裝位置，并固定在電路板上，這時(shí)右手將焊盤(pán)上的銷焊盤(pán)上。此時(shí)左手拿的鑷子可以松開(kāi)，剩余的腳可以使用錫絲代替焊接。這類部件很容易拆卸，只要部件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫后輕輕抬起即完成拆卸。

2、針數(shù)多以及間隔寬的芯片部件采用這類方法。首先在焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子把元件夾到左邊焊接一只腳，然后使用錫絲焊接另一只腳。在用熱風(fēng)槍拆卸通常更好。

3、密度高的零件，焊接技術(shù)類似。首先焊接腳，用線焊接剩余的腳。腳的數(shù)量大而密集，墊子和釘子的對(duì)齊很重要。一般角上的焊盤(pán)鍍上少量的錫，零件用鑷子或者用手與焊盤(pán)對(duì)齊。部件稍微使力壓在印刷電路板上，而后焊盤(pán)上的針腳用烙鐵焊接好。